回流焊是一種在電子制造中常用的工藝，過(guò)程中因加熱等因素，元件和電路板可能會(huì)發(fā)生熱形變。熱形變測(cè)試旨在檢測(cè)這種變化，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是回流焊熱形變測(cè)試的方法及標(biāo)準(zhǔn)：
測(cè)試方法
選擇合適的測(cè)試樣品：測(cè)試樣品要能代表實(shí)際生產(chǎn)中的產(chǎn)品，確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和實(shí)用性。
準(zhǔn)備測(cè)量工具：選擇激光測(cè)量?jī)x等精密的測(cè)量工具，并確保其精度符合測(cè)試要求。
測(cè)量初始尺寸：在回流焊之前，使用測(cè)量工具對(duì)元件或電路板的初始尺寸進(jìn)行測(cè)量并記錄。
回流焊過(guò)程：按照預(yù)定的回流焊工藝參數(shù)進(jìn)行焊接。
測(cè)量熱形變：在回流焊過(guò)程中或之后，再次使用測(cè)量工具對(duì)元件或電路板的尺寸進(jìn)行測(cè)量，并與初始尺寸進(jìn)行對(duì)比，得出熱形變的大小。
間接測(cè)量法：通過(guò)測(cè)量元件或電路板的電學(xué)性能變化來(lái)推斷熱形變。熱形變可能會(huì)影響電路的電阻、電容等電學(xué)參數(shù)，因此可以通過(guò)這些參數(shù)的變化來(lái)評(píng)估熱形變的大小。
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
測(cè)試環(huán)境：應(yīng)保持測(cè)量環(huán)境的穩(wěn)定，避免溫度、濕度等環(huán)境因素對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響。
測(cè)試樣品的一致性：測(cè)試樣品在材料、結(jié)構(gòu)等方面應(yīng)盡可能一致，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可比性。
熱形變范圍：根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝的要求，確定熱形變的允許范圍。如果熱形變超出了允許范圍，則需要分析原因并采取相應(yīng)的改進(jìn)措施。
數(shù)據(jù)記錄與分析：測(cè)試過(guò)程中應(yīng)詳細(xì)記錄各項(xiàng)數(shù)據(jù)，包括初始尺寸、熱形變后的尺寸、電學(xué)性能參數(shù)等。并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和處理，以得出準(zhǔn)確的測(cè)試結(jié)果和結(jié)論。
注意事項(xiàng)
熱電偶的安裝：在進(jìn)行回流焊溫度曲線測(cè)試時(shí)，應(yīng)確保熱電偶的安裝正確且牢固，避免產(chǎn)生熱阻和測(cè)試誤差。
測(cè)試點(diǎn)的選取：測(cè)試點(diǎn)的選取應(yīng)能代表PCB組件上溫度變化的特征點(diǎn)，包括高溫度點(diǎn)、低溫度點(diǎn)和耐熱性差部品的表面等。
溫度曲線的調(diào)節(jié)：根據(jù)IPC規(guī)定的260℃再流曲線規(guī)范或客戶的相關(guān)要求進(jìn)行調(diào)節(jié)，確保回流焊過(guò)程的溫度曲線符合測(cè)試要求。
綜上所述，回流焊熱形變測(cè)試方法及標(biāo)準(zhǔn)涉及多個(gè)方面，包括測(cè)試方法的選擇、測(cè)試環(huán)境的控制、測(cè)試樣品的一致性、熱形變范圍的確定以及數(shù)據(jù)記錄與分析等。通過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試方法和標(biāo)準(zhǔn)，可以確保回流焊過(guò)程中元件和電路板的熱形變得到有效控制，從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
